國際銅價屢創新低，銅箔報價也連月下降，2月恐大降4％～5％，下探5年低檔，上市櫃印刷電路板、銅箔基板廠明顯受惠成本降低，但台光電子（2383）、台燿科技（6274）等銅箔基板廠近期降價壓力也明顯升溫。
對印刷電路板（PCB）廠而言，除了受惠銅價走低，金價在低檔，也有助積體電路（IC）基板廠降低成本，欣興電子、景碩科技等PCB大廠表示，銅價最近每噸約5，500～5，600美元，金價也在每盎司1，200～1，300美元低檔，都是相對低點，有機會再降低成本。
國際銅價驟降，銅箔廠金居開發繼1月銅箔報價驟降約3％後，公司昨（30）日表示，依目前國際銅價水準，2月銅箔報價恐將比1月下跌4％～5％，不僅跌幅是近幾年最大，售價更下探近5年低檔。
銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前1個月周期的平均價格，再加上代工費，1月平均銅價已跌至每噸5，800～5，900美元，本周低點更處5年半新低，導致2月銅箔報價明顯走低。
銅箔主要供應PCB廠、PCB上游基材銅箔基板（CCL）廠，銅價走低雖有利PCB產業鏈的成本降低，獨銅箔廠近年產能供過於求難受惠，CCL廠降價也指日可待。
法人表示，分析CCL、PCB廠來自銅的成本，PCB包括生產所須的CCL、銅箔、磷銅球，占總成本15％～30％，CCL比重更高，國際銅價近幾月來急跌，研判3、4月CCL廠將面臨跌價壓力。
對PCB廠而言，來自金、銅價格走低的降價壓力，對營運的衝擊不似CCL廠明顯，在於PCB售價本就一路走低，除非新料號才有重新報價的空間。
金居研判，目前國際銅價前景仍不明朗，2月應該仍在低檔水準，3月銅箔報價也難以回升，但若銅價穩定，仍相對有助於掌握經營。