日月光（2311）、矽品、矽格等半導體封測廠明年資本支出普遍保守以對，均較今年減少超過兩成，透露業者看淡明年景氣走勢。
矽品明年資本支出145億元，雖高於預期，但仍比今年銳減逾三成。封測龍頭日月光也宣布暫緩4億美元（新台幣120億元）公司債募集，預料明年資本支出將降至6億美元（約新台幣180億元）的低水位，較今年衰退三到四成。
此外，矽格稍早公布明年資本支出為12億元，比今年的22億元，大減45%；京元電大幅雖未公布明年資本支出，且苗栗銅鑼廠將興建二期新廠工程，不過因主體工程要到明年底才會完成，明年資本支出可能回到往年約40億左右的水準，和今年的50多億元相比，減幅逾25%。
日月光營運長吳田玉說，過去半導體產業每年平均年複合成長幅度約5.4%，但從國內生產毛額（GDP）的連動，每六到七年會有波動來估算，預估明年或2016年，全球半導體產業將會面臨修正，但為期約二到三季就會回到正常水準。
吳田玉指出，日月光明年的資本支出會相對保守，保留現金為下波半導體產業修正預做準備。
日月光也停止發行4億美元海外第四次無保公司債，公司解釋主要營運進入淡季，短期迫切的資金需求。
矽品也因今年斥資64億元買下茂德中科廠，加上近三年採高資本支出，明年資本支出態度轉趨保守。
矽格表示，明年資本支出趨保守，主因今年在湖口廠旁興建二期新廠，產能比目前多出一倍，加上考量明年全球智慧型手機市場變化快，因此先以12億元做規劃，雖比今年銳減45%，但仍高於往年10億元左右水準。
力成明年雖參與美光西安廠合作計畫，但預估明年資本支出也將由今年的100億元，降至80億元水準。