【時報-台北電】英特爾開發者論壇（IDF）昨（10）日在美國舊金山登場，首場由執行長執行長科再奇（Brian Krzanich）擔綱演出的專題演說中，最大亮點在於揭露了採用第2代14奈米製程的Skylake處理器，將提前在明年上半年問世。Skylake規格上因為改回第8代移動電壓位準架構（IMVP8），立錡 （6286） 成為最大受惠者；Skylake也全面支援嵌入式DisplayPort（eDP）傳輸介面，F-譜瑞 （4966） 亦吞大補丸。
英特爾去年底14奈米製程量產進度落後，首款14奈米Broadwell處理器直至今年下半年才量產出貨給OEM廠，為了維持摩爾定律推進及Tick Tock產品線策略，所以修改了DT及NB處理器推出時程。也就是說，Broadwell只會出現在今年NB/Ultrabook處理器市場，Haswell仍是DT處理器主流，明年包括DT及NB均直接轉進新一代Skylake處理器世代。
英特爾在IDF揭露Skylake部份細節，包括是第2代14奈米製程處理器，搭載研發代號為Sunrise Point的100系列晶片組，預計明年上半年問世，下半年量產出貨。而Skylake也進行了許多架構上的升級，最大的改變是將電源管理架構，由原本將電壓管理核心內建在處理器當中的整合型電壓調整模組（FIVR），改回搭載Vcore、VccGT、VccSA等獨立型電壓晶片的IMVP8架構。
主機板業者透露，英特爾製程持續跟隨摩爾定律發展演進，首款10奈米Cannonlake處理器將在2016年下半年亮相，搭配研發代號為Union Point的110系列晶片組，電源管理架構維持與Skylake相同的IMVP8架構。
英特爾Skylake改變電源管理架構，英特爾處理器核心電壓晶片供應商的立錡受惠最大，過去因為處理器轉換為FIVR架構後失去的訂單，將在明年改回IMVP8後大舉回流。當然，內建在Haswell及Broadwell處理器中的金氧半場效電晶體（MOSFET）也會大量拉出成為獨立晶片，對富鼎、大中、尼克森等業者來說也是一大利多。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）