【時報-台北電】
封測大廠力成科技（6239）積極轉型布局邏輯IC封測市場，在順利合併新加坡晶圓凸塊廠Nepes之後，力成也完成邏輯及混合訊號測試、覆晶封裝等產能建置，並順利搶下聯發科及博通訂單。而近來博通為因應蘋果強勁需求，擴大對力成釋單，也讓力成第3季營收可望季增5％，優於先前預估的持平表現。
力成第2季營收105.8億元，歸屬母公司稅後淨利達8.98億元，較第1季大幅成長50.4％，每股淨利達1.18元。累計上半年稅後淨利14.96億元，每股淨利達1.96元。力成7月營收滑落至34.7億元，但法人看好蘋果iPhone 6採用的Mobile DRAM是由力成封測，預估8月營收有機會衝上36億元以上創今年新高。
力成原本預估第3季營收僅較第2季持平，但不僅Mobile DRAM封測接單優於預期，大客戶日本東芝也擴大釋出eMMC、固態硬碟（SSD）、NAND Flash等封測代工訂單，加上邏輯IC封測又獲大客戶博通加碼下單，因此法人近期上修第3季營收季增率至5％，每股淨利將逾1.2元。不過，力成不評論單一客戶接單情況及法人預估財務數字。
近期PC市場標準型DRAM銷售動能不佳，但蘋果下半年要推出新iPhone 6，Mobile DRAM需求量大，且蘋果包下美光旗下日本爾必達廣島廠產能，該廠產出是交由力成封測，所以對力成來說，8月之後訂單能見度已是「豁然開朗」。再者，蘋果iPhone 6採用東芝堆疊式NAND Flash晶片，也有利於力成本季營運表現。
力成近年來積極布局的邏輯IC封測事業，也開始見到轉型成效，特別是在日月光、矽品的高階封測產能滿載之際，力成在覆晶封裝及堆疊Mobile DRAM的封裝內建封裝（PoP）等技術及產能都已經準備好了，所以不僅開始承接聯發科手機晶片訂單，博通在增加網通IC的晶圓凸塊及封裝訂單同時，也首度將測試訂單交給力成代工。
法人表示，力成已經是全球第5大封測廠，併購Nepes新加坡晶圓凸塊廠後，不僅直接接手博通、格羅方德的晶圓凸塊代工訂單，且因台灣廠的覆晶封裝、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、測試等產能已經到位，等於串起了網通IC、手機晶片、ARM應用處理器的封測生產鏈，開始與日月光、矽品等同業分食市場大餅，今年下半年獲利將明顯優於上半年，明年營收已有機會改寫歷史新高。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）