【時報記者陳奕先台北報導】
日月光(2311)今進行除息交易，每股配發現金股利1.29元，除息參考價為35.1元，開盤後一路於平盤之上小幅震盪，緩步邁向填息路。
觀察本季營運，日月光7月在手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、消費電子等封測業務穩健出貨，且SiP、EMS逐漸增溫，推升該月封測暨材料收入達133.98億元，創歷史次高紀錄，集團合併營收則站回200億元。
另外，日月光先前在法說會上預期，目前業務狀況及匯率評估，半導體封測事業第3季的產能將較上季增加約4％，整體稼動率從第2季的80％增加2~4％。法人預估，日月光本季封測暨材料合併營收可季增6~9％，加上電子代工服務業務顯著增溫，合併營收季增幅可達15％以上。