蟬聯冠軍日月光全球市佔18.9%
蘋果日報 2014年05月04日20:27
Gartner公布最新統計，2013年全球專業半導體封測市場產值總計251億美元，年成長2.3%，前3大廠商日月光（2325）、艾克爾（Amkor）、矽品（2325）共拿下40%的市佔率，成長速度也優於產業平均水準。
Gartner統計全球前五大專業封測廠依舊為為日月光、艾克爾、矽品、星科金朋、力成，其中市佔率分別為18.9%、11.8%、9.3%、6.4%、5.1%。
tner研究副總裁Jim Walker表示，領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距，而前3大廠日月光、艾克爾與矽品的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市佔率，3家合計的市佔率即高達40%之多。
這些廠商之營收成長優於產業平均水準，主要因為聚焦於晶圓級（Wafer Level Paskage，WLP）與覆晶（Flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價較高，而使廠商營收增加，因此，少數領先廠商的先進封裝已佔其整體封裝近50%的營收。
另一方面，先進製程的資本支出龐大，以覆晶封裝必備的晶圓凸塊製程而言，光是以月產能1000片來計算，即需要高達1億元的資本支出，1萬片就要10億元之多，尤其今年包括日月光、矽品、力成（6239）等不約而同調高資本支出，均鎖定先進封裝製程而來，更是持續拉大競爭門檻。（楊喻斐／台北報導）