這波半導體供應鏈多頭走勢可望持續下去！摩根士丹利證券昨（27）日調升聯詠（3034）、頎邦（6147）、立錡（6286）、F-矽力（6415）等4檔以IC設計為首的半導體個股財務預估值，以F-矽力為例，看好長期市值可望衝破10億美元大關。
從次產業別來看，摩根士丹利證券同步看好以聯詠與頎邦為主的面板驅動IC產業趨勢，及立錡與F-矽力所屬的類比IC產業技術突破等題材。
摩根士丹利證券指出，受惠於LTPS面板供給增加，智慧型手機螢幕升級至HD等級以上的速度有加快跡象。
此外，由於南韓面板廠商加入戰局，4K2K電視預計也會在明年成為主流；更甚者，也看好Vizio力推便宜4K2K電視將進一步擴大在美國市場等趨勢。
摩根士丹利證券表示，當面板驅動IC需求轉強時，晶圓供給向來是個問題，但現在看起來，供給從第二季起就會開始增加。
以主要供應廠商世界先進（5347）為例，原本產能是不夠的，但在併購南科（2408）旗下8吋晶圓廠勝普科技後，產能已增加20％至30％；同時，聯詠也認證了更多來自聯電（2303）的產能，這都有利於整體產業發展。
摩根士丹利證券因而將聯詠與頎邦目標價分別調升至160與58元，投資評等均維持「加碼」不變。
至於類比IC產業，摩根士丹利證券則是看好部份亞洲廠商技術上有所突破，可以掌握到新市場，其中將可享受智慧型手機電源IC成長週期題材的立錡投資評等與目標價分別調升至「加碼」與210元，並將F-矽力納入追蹤名單，分別給予「加碼」投資評等與330元目標價，看好市值長期可上看10億美元。
根據摩根士丹利證券指出，智慧型手機設計必須更多周邊電源IC的配合，過去幾年投入相當多研發資源在這塊市場的立錡已開始看到成果，目前已順利切入包括三星與聯想等智慧型手機品牌廠商。