（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月4日電）法人表示，
菱生(2369)微機電麥克風封裝持續送樣，預估下半年可
明顯放量，估菱生第1季業績季減幅度約5%到9%。
法人表示，菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產
品，其中微機電麥克風封裝相關產品持續送樣中，對象
涵蓋國外和台廠客戶，預估下半年可望明顯放量。
法人推估，菱生微機電麥克風封裝產品，可切入筆
記型電腦和手持裝置供應鏈。
在汽車電子部分，法人表示，菱生今年持續供應車
用胎壓偵測器封裝，切入國外第1階(tier 1)車用零配
件大廠供應鏈。
法人預估，今年菱生微機電封裝業績占整體業績比
重，上看2成。
展望第1季，法人預估菱生2月業績相對拉回，部分
受到2月工作天數較少因素牽動，3月業績可望回溫，第
1季業績估符合以往季節性走勢。
法人預估，菱生第1季業績較去年第4季拉回幅度，
大約在5%到9%。
(籌碼面看看外資的買法幾乎進多出少)