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1167467大陸電信三雄明年將採購超過2億支4G智慧型手機，手機晶片廠全力搶單，高頻元件廠璟德（3152）的手機天線開關（ASM）模組因獲得高通、聯發科（2454）、展訊等3大手機晶片廠採用在4G公板中，明年第1季開始放量出貨，法人看好營運爆發力，預估明年每股淨利將賺逾9元。
璟德今年前3季營收合計達9.93億元，約較去年同期成長19％，稅後淨利達3.57億元，較去年同期成長41.7％，每股淨利達5.18元，賺贏去年全年的4.76元，主要是射頻前端模組（FEM）搭配高通及博通出貨，打進一線智慧型手機及平板電腦供應鏈。
璟德第4季營收雖然受到淡季影響，但法人十分看好明年支援4G LTE的FEM、ASM等系統封裝（SiP）高頻元件模組的出貨爆發力。
事實上，中國移動日前宣布明年4G智慧型手機採購量將達1億支，加上中國聯通及中國電信合計採購量也將上看1億支，等於明年至少有2億支4G智慧型手機市場規模，將成為璟德主要成長動能。
近兩年來3G智慧型手機因為將ASM模組整合在功率放大器中，導致璟德出貨大減，營運一直不如預期。不過，4G智慧型手機因為多頻多模特性，多模功率放大器（MMPA）成為主流，ASM模組成為必要的零組件，璟德因此直接受惠。
法人表示，璟德是高通4G參考設計公板（QRD）的ASM模組主要供應商之一，而聯發科及展訊的4G數據機晶片也將在明年第1季下旬出貨，璟德同樣是聯發科及展訊的公板ASM模組供應商，幾乎通吃大陸三大電信業者4G智慧型手機ASM模組大餅。
由於ASM模組的單價比單顆高頻元件高出數倍，而且4G智慧型手機明年上半年將成為出貨主力，法人除了看好璟德的營收成長動能，也看好毛利率可望挑戰55％以上的歷史新高紀錄。
法人指出，璟德手中現金是股本的2倍，而且沒有金融負債，體質十分健全，而今年受惠於WiFi FEM模組出貨暢旺，獲利有機會較去年成長約4成，毛利率已拉高到50％，明年4G ASM模組業績發酵，營收有機會出現暴衝，預估獲利有機會較今年再成長逾3成，每股淨利將超過9元，創下歷史新高。璟德不評論客戶接單及法人預估數字，指出財務數字以公告為主。
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大陸電信三雄明年將採購超過2億支4G智慧型手機，璟德營運動能走強。
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璟德近5季營運表現