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1141140應用材料集團（應材）副總裁暨台灣區總裁余定陸昨表示，因行動裝置已成科技產業主流，加上應材在晶圓代工市佔率高，有利應材發展，其中，2006~2008年晶圓代工佔所有晶圓設備支出比例僅11%，到2012年已達36%，預期未來3年成長趨勢不變，佔比達42%。
對於近年來產業的變化及挑戰上，余定陸指出，2013年行動裝置正以強大的成長力道主導未來的科技市場，回顧2006年行動裝置的出貨只佔個人電腦的1/3。
看好穿戴式裝置發展
不過，2012年行動裝置的出貨已是個人電腦的2.3倍，市場預期再過3年，行動裝置出貨到時將達20億支，是個人電腦的5.7倍。
余定陸預期在未來2年內，資料的使用量和資料的生產量上還會增1倍，而穿戴式裝置也正在發展，人機介面也會續進步，目前大部分互動還只限於觸控，未來會有更先進的語音、手寫和手勢辨識等功能，將會進一步需要更強的運算能力。
在行動運算產品快速成長之際連帶也影響各別產業的消長，他舉全球晶圓設備及材料的規模為例，在2006~2008年市場規模平均約300億美元（約8931億元台幣），2010~2012年成長至325億美元（約9674億元台幣），預估2013~2016年將達320~350億美元（約9525~1兆418億元台幣）。
其中，晶圓代工投資佔比持續成長，在2006~2008年期間，晶圓代工佔所有晶圓設備投資比例僅11%，低於DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）的33%、NAND Flash（儲存型快閃記憶體）的23%、邏輯產產品的18%。
快閃記憶體明年看增
不過，到2010~2012年，晶圓代工佔比已提高至36%，大幅超越邏輯產器的23%、DRAM和NAND的16%，至2013~2016年，晶圓代工佔比將進一步擴大至42%，其他產業僅NAND會有些許成長。
此外，3D快閃記憶體相較於2D更仰賴材料工程方面的創新，余定陸預估3D記憶體都會是全新廠房而不會沿用舊機台，因此快閃記憶體產業的資本支出會自2014年後成長。
而晶圓代工自28及32奈米升級到14及16奈米，對設備產業的營收貢獻將增加25~35%的市場規模，3D快閃記憶體也同樣會增加25~35%的市場規模。
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應材表示其晶圓代工市佔率高，有利未來發展。圖為余定陸。
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各產業佔晶圓設備資本支出比率