因半導體產業混沌不明，晶圓龍頭台積電(2330-TW下單)昨(1)日晚間宣佈調降第4季業績展望，瑞士信貸半導體分析師艾藍迪(Randy Abrams)指出，整體需求疲弱的狀況將擴大至整合元件製造廠 (IDM)、繪圖晶片、基頻、驅動IC、網通和消費IC族群；而晶圓二哥聯電(2303-TW)則表示，上季法說會已經預期第 4季營收將衰退，近期內應該不會再有下修動作。
聯電透過發言管道表示，產業景氣確實不佳，台積電先前恐怕是過度樂觀，現在才必須下修第 4季財測；然而聯電早在上季法說時就已經提出了較為悲觀的展望，預估第 4季晶圓出貨量將較第 3季減少 25%，產能利用率減至 55%，營收將較第 3季衰退 20%以上，目前還沒有進一步下修的必要，而第 4季財報將會於明年 1月正式公佈。
艾藍迪則認為，台積電是因為先前客戶擔心年底庫存問題，因此要求把出貨延後到明年一月，才會造成第 4季營收不如預期的窘境，以台積電這次下修合併營收的數字來看，11月和12月的營收可能將逐月減少30%。
然而，晶圓龍頭大降第 4季財測的效應恐怕也將擴張至相關半導體族群上，艾藍迪指出，從11月開始，台灣半導體族群營收已經開始出現明顯下滑現象，根據瑞信上周對後端供應鏈的調查發現，矽品 (2325-TW)目前營收已經低於原先目標至少15-19%，而日月光(2311-TW)11月營收很有可能較10月衰退 30%，預估第 4季將季減25-30%。
至於聯電雖然維持上季法說會說法不變，但艾藍迪還是抱持較為謹慎的看法，因為聯電也可能和台積電面臨同樣的問題，就是客戶要求遞延出貨，影響今年第 4季營收。