《類股》半導體法說開跑，聚焦日強震
2011-04-24 14:57 時報資訊 【時報-台北電】
包括台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等國內半導體大廠，將於本周陸續舉行法說會，由於日本311強震後，半導體生產鏈受嚴重影響，雖許多關鍵材料供應商已開始復工，但限電未解決，所以震後衝擊效應議題將續發酵。
日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續復工之際，7月及8月的夏日限電問題又是箭在弦上不得不發，所以包括半導體用12吋矽晶圓、BT樹脂等關鍵材料供貨短缺問題短期內難以解決，業界評估最快5月下旬就會對生產鏈造成影響。
根據日本研究機構IDC Japan的預估，包括12吋矽晶圓、NAND快閃記憶體、汽車電子微控制器（MCU）、半導體用超純度雙氧水等，在考量到限電、物流、材料取得等內外部因素後，預估自311地震發生到回復全產能所需時間，至少都要14周至20周，代表最快也要等7月之後，關鍵材料及晶片生產鏈才可能回復正常運作。
所以，市場特別關注本周半導體大廠法說會中，業者對於日本強震的後續影響的評估，包括台積電董事長張忠謀、聯電執行長孫世偉、矽品董事長林文伯、力成董事長蔡篤恭等，均將會在法說會中，針對整個半導體生產鏈的變化，提出各自的觀察及分析。
張忠謀在日前年度科技論壇中指出，在經過評估後，日本強震並沒有對台積電造成明顯的影響，但是，日本地震會影響到客戶的生產鏈，或是客戶的客戶的生產鏈。總體來看，第2季全球半導體市場會受到日本強震影響，有些會發生在第3季，但這些影響基本上看來僅會持續1個季度，最差情況也不會超過2個季度時間。
市場法人現階段對於第2季半導體廠營運表現均保守看待，其中，晶圓雙雄台積電及聯電本季營收恐將與上季持平，封測雙雄日月光及矽品的本季營收可能僅較上季小幅成長。
法人認為，矽晶圓及封裝材料的供給不順，將會影響到晶圓代工廠及封測廠的出貨，雖然訂單沒有明顯減少，實質需求仍然存在，但供給量無法滿足客戶需求，所以本季營收展望都不會太樂觀。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)