良率不到20％ 長鑫硬推高頻寬記憶體
2026/10/29 05:30
路透昨報導，兩名知情者透露，中國長鑫存儲計畫開始生產用於人工智慧（AI）處理器的先進高頻寬記憶體HBM3E，儘管其製造的良率低至二十％，此決定凸顯中國的AI記憶體嚴重短缺。

在美國升高對中國科技出口管制下，中國政府大力推動國產AI處理器的開發，以替代輝達產品的需求，而AI記憶體對中國該政策至關重要。

知情者表示，長鑫存儲已將HBM3E樣本送交一些本土的AI晶片設計商，預料未來兩個月將開始小規模生產。他們說，相較於市場龍頭SK海力士的七十％良率，長鑫的良率僅約二十％至三十％。

高頻寬記憶體（HBM）是透過垂直堆疊記憶體製成，因此可與AI處理器迅速交換數據。對用於訓練與運作大型語言模型的專用晶片而言，HBM是關鍵元件。

美國自二〇二四年十二月起，對出口中國的部份先進HBM產品升高管制。消息來源說，中國晶片製造商越來越常透過非官方管道，尋求先進記憶體，這些產品的黑市價格可能高於原價數倍。

知情者說，儘管良率偏低，長鑫存儲仍推進生產計畫，因為中國AI晶片製造商一直難以取得足夠的先進記憶體，以提高產量。

路透近期報導，記憶體成本高昂，包括華為、寒武紀、沐曦集成電路與天數智芯等中國企業上月調漲當前與新一代AI晶片價格二十％至五十％。

效能僅及海力士上一代產品
消息人士表示，長鑫的HBM3E價格預料將高於海外競爭對手的同等級產品。知情者也透露，在測試中，長鑫的HBM3E效能更接近SK海力士上一代的產品HBM3；據稱，長鑫已向客戶送交兩款HBM3E：標準設計版以及旨在提升良率等變化的更新版。HBM3E的低生產良率，凸顯長鑫存儲與SK海力士、三星電子與美光的技術落差。

Counterpoint Research數據顯示，第二季SK海力士占全球HBM營收約五十％，三星電子占三十三％居次，美光以十八％排第三；這些公司的多數營收皆來自HBM3E。