2024-10-23 11:01:53 記者 張以忠 報導
因應AI晶片運算效能大幅度提升，晶呈科技(4768)切入玻璃通孔(TGV)載板市場，目前規劃於2025第1季開出10,000片/月的產能，未來會針對客戶的需求，逐步擴充。

晶呈科技TGV的產品分成兩個應用，第一個應用是晶呈自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，另外一個應用是Glass Core的TGV玻璃基板。晶呈科技指出，隨著半導體裝置的不斷發展，對高性能、高密度、節能的晶片要求已經達到了前所未有的水平。先進的封裝解決方案，特別是在滿足人工智慧運算要求方面發揮著至關重要的地位，其中，玻璃通孔(TGV)技術已成為一種3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。

晶呈科技表示，公司開發出的TGV製程稱為LADY（Laser Arrow Decomposition Yield，簡稱LADY）的技術，目標在解決TGV製程實現精確、均一和垂直的玻璃通孔結構所面臨的基材挑戰。

晶呈科技指出，AI晶片先進封裝應用，比過去任何時間都更要求精密互連，LADY技術在此領域提供了幾個關鍵優勢，首先，減少訊號延遲，此技術生產的玻璃通孔均勻性和精度最大限度地減少訊號遺失和延遲，這對於需要高速資料傳輸的AI晶片至關重要。

其次，達到熱管理，此技術製程生產的TGV玻璃載板有更好的散熱性能，確保AI處理器在高功率條件下運作能產生最佳性能。

第三，可擴展性，此技術生產高密度互連的能力可達量產規模，確保其適用於大批量AI和其他高效能運算設備。

根據調研機構預估，2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產值超過新台幣200億元，晶呈科技表示，公司研發TGV製程多年，製程中的各種問題都已經解決，並可以提供玻璃通孔率100%的產品給客戶，目前規劃2025第1季的產能要達每個月10,000片，未來會針對客戶的需求，逐步擴充產能。

晶呈科技今年前3季營收7.55億元、年增22.54%。公司預計於明(24)日舉行基於LADY技術的TGV載板研討會。

(圖:資料庫)