【時報-台北電】先進封裝熱絡帶動新一波投資潮，加上半導體設備國產化題材煽風點火，成為當前火燙燙的科技類股。業者表示，先進封裝產能吃緊，以最具指標性的台積電CoWoS而言，至少到2026年都持續擴產，且建廠速度壓縮，兩年內就要蓋好一座廠，另一大廠日月光決定今年資本支出倍增，先進封裝即為集中的主要項目，加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮，設備廠看好接下來將是黃金十年。　包括志聖、均豪、晶彩科、易發、東捷、由田等主要設備廠，今年都因受惠半導體設備營收而放大了貢獻，在此基礎上，明年接單勢頭還會續強。　志聖跨足IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展，鞏固了主要供應商的地位。志聖預期，半導體及高階PCB將是營收成長動能主要來源，上半年合計營收占比達51％，產品貢獻提升，看好毛利率維持高檔水準。　均華挑揀機（Chip sorter）在台市占率達7成，黏晶機（Die bonder）也進入放量成長階段，預期2025年客戶交機明顯放量。均豪的Wafer AOI設備具多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，可全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵／Particle全分類，因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪亦推出新解決方案，看好明年半導體設備營收貢獻過半。　設備業者表示由田也表示，先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝)）、Bumping 廠RDL（重佈線）、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中。由田是台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估2024年半導體相關營收可望倍增，東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)