財訊新聞 　 2024/04/01 11:46

【財訊快報／記者李純君報導】全球前三大半導體廠去年重資建置的EUV先進製程產能，今年開始進入量產，隨著投片量逐月衝高，家登(3680)EUV Pod受惠三大廠強勁拉貨，全年出貨量已確定可再創歷史新高。再者，AI處理器強勁需求推動先進封裝產能快速擴大，家登FOUP大單同步到手。法人看好家登今年營收將逐季創高。

家登目前滿手大單，以EUV Pod為例，在台系客戶端，家登市占率仍是百分百，且出貨都平穩，今年第二季與第三季可望顯著且逐季放量，至於2025年會有HIGH NA ，台系客戶不會更換，而美系客戶的18A製程訂單也到手。另外，得注意的是，韓系客戶則傳出也認證通過，將有望成為供應商。


而就FOUP狀況，去年全球市占率約五成，今年將提升到七成，家登積極兩岸擴廠，台灣接單強勁，中國方面，接單也大滿，且因需求太強勁，目前交貨都在排隊。

此外，在AI趨勢下，先進封裝需求大起，台系晶圓代工龍頭與英特爾均積極佈建相關產能，而CoWoS與類CoWoS便是採用家登510和515 FOUP，目前家登在美系客戶端也取得百分百市占率，至於台系客戶端後續也有望打入。

整體來說，家登光罩盒與晶圓盒，因已滿手大單，今年出貨將會逐季成長，此外，費用部分，去年因現增及CB費用、家碩預備上市櫃，以及FOUP門板研發等致使費用墊高，但今年費用可望較去年顯著降低，遂今年整體獲利彈升幅度也將甚為可觀。