晶圓廠產能滿載封測業5月營運看俏2010/06/08-李洵穎
晶圓廠自年初以來產能始終處於高檔水準，預期到第3季產能仍維持滿載局面，連帶後段封測廠接單亦持續加溫。日月光和矽格5月營收改寫歷史新高紀錄，其中日月光封測營收首度突破百億元大關；矽品也重回到2010年單月高點。力成則受惠於記憶體廠轉換製程提升產能規模，5月營收也締造新猷。
日月光5月合併營收為新台幣154.96億元，較上月成長5.7%，創下歷史新高紀錄；除扣除環電的部分，日月光當月封測營收為106.22億元，這是該公司封測業務業績首度突破百億元大關，也同樣改寫歷史新頁。該公司董事長張虔生日前在動土典禮曾提及，日月光挾著銅製程領先同業，積極擴大兩岸生產規模，帶動市佔率提高，現在日月光訂單接不完，除了第2季營收將逐月走高，預期訂單還會一路旺到第3季。
矽格自結5月合併營收為4.49億元，較上月增加4.8%，係該公司連續3個月創歷史新高。矽格表示，封裝測試所有產線出貨皆維持成長，符合預期。此外，新購的封測機台每月皆陸續到位安裝，以配合客戶追加的訂單，矽格預期6月營收仍可期待。矽格進一步表示，在第2季尚有數個歐美整合元件製造大廠(IDM)已與矽格簽定測試合約，將於第3季陸續下單，預料下半年營收應仍能保持樂觀。
力成5月營收亦刷新歷史紀錄，實績達到31.02億元，月增率為3.36%。力成董事長蔡篤恭日前曾表示，儘管整體經濟情勢受到歐債等負面因素干擾，但力成基本面相當良好，營運計畫已排至年底。
由於上游晶圓廠客戶轉換製程提高產能規模，12吋晶圓產出顆粒數就較一般晶圓廠高出20%，因此帶動帶動力成2010年接單量增加，業績逐季走高，預估第2季營收將再創公司歷史新高，第3季較第2季小幅成長，幅度較為縮小，而第4季受惠客戶端轉換製程擴大產能，業績將大幅較第3季成長。
矽品5月合併營收雖尚未達到新高水準，但亦屬2010年高點，實績為55.37億元，月增率2.9%。矽品董事長林文伯先前在法說會上表示，第2季業績不看淡，預估各產線的產能利用率都會回升到2009年第4季水準，其中打線封裝產能利用率為滿載，覆晶封裝(FCBGA)為95%，測試為80~85%。林文伯說，第2季雖然PC部分微幅衰退，但消費性產品與記憶體則會呈現成長，因此帶動第2季產能利用率走揚。