近日剛舉行法說會的聯發科(2454)公布去年成績單，毛利率跌破40%，營運動能衰退幅度也超越預期，法人預期，今年Helios系列手機晶片出貨量將可望較去年再提升，中高階的比重如能拉升，將有助於整體結構改善並提高毛利率，外資近五個交易日共調節逾1.1萬張，封關日2月3日勉強守住200元整數大關。
適逢農曆年節工作天數縮短，加上第一季進入傳統營運淡季，法人預期第一季營收將季減1成，在產品殺價競爭下，第一季毛利率也預期與去年第四季大約持平。
在新產品部分，Helio X20將於第一季季末推出，定位為4G中高階處理器，採用20奈米製程，法人預期，對ASP提升有所助益，惟4G晶片高階製程成本較高，對整體毛利率挹注恐怕有限。
另外，第二季也將推出Helio P20智慧手機晶片，採用16奈米製程，產品定位介於X10及X20之間，此款晶片定位為高階製程手機晶片。
聯發科去年第四季出貨比重來看，Helios系列占約10%，在全年出貨占比則為8%，預估Helios系列在今年出貨比重可望提升至20%，法人表示，從出貨結構來看，中高階的比重大幅提高，有利於整體體質的改善。
法人預期，由於手機晶片仍占聯發科逾5成的營收比重，在手機價格競爭激烈以及高階製程成本墊高壓縮毛利下，給予中立投資建議。