2016-01-05 09:36 經濟日報 記者張家瑋
半導體濕製程設備廠弘塑（3131）取得台積電2016年龍潭廠新開出整合扇型封裝（InFO）產線，外資法人看好半導體復甦設備廠先行反應，近1個月買超1000逾張，今日半導體族群普遍開低，弘塑走勢相對，漲幅達2.1%。
台積電因客戶要求晶圓製造及後段封裝需一貫化完成，台積電在龍潭廠開出InFO產線在今年第2季開始試產，弘塑取得該廠第1批溼製程設備機台訂單，預估在第1季少量出貨，第2季出貨增加，第2批設備訂單則在下半年分批出貨，由於龍潭廠下半年開始量產，預料第2批機台出貨量將高於第1批數量，總計機台出貨量在百台以上規模。
此外，中國封裝產業長電、通富微電等持續擴充凸塊封裝產能，對於弘塑濕製程設備需求殷切，間接帶動弘塑在半導體化學品出貨量增加，弘塑2016年兩岸半導體通吃，業績看俏。