【陳俐妏╱台北報導】智慧機成長趨緩，研調機構已預警，明年全球智慧機成長將降至2~7%，跌破2位數，甚至還可能下修，商品化趨勢難擋，品牌廠為求差異化，投入應用處理器（AP）晶片的自主研發及生產，已成為穩住市佔、維持獲利的主要策略，在此趨勢下，雖有利台積電（2330），但會對聯發科（2454）帶來衝擊。
以往蘋果iPhone均搭載自家處理器，TrendForce智慧手機分析師吳雅婷指出，手機品牌為讓自家處理器有最佳化表現，紛紛搶進台積電最高階產能如16奈米製程，甚至導入InFO（整合型扇出型封裝）技術，預期全球晶圓代工龍頭的台積電受惠最大。
華為可提升議價能力
在此趨勢不斷變化下，讓台積電主要客戶從原先超微（AMD）及輝達（nVIDIA），演變為手機應用處理器龍頭高通，近2年則已變成蘋果及華為等廠商。
TrendForce調查手機品牌採用自家處理器，以蘋果透過自家處理器，提高軟硬體整合達到最佳化的程度；三星填補自家大規模集成電路代工廠（LSI foundry）多餘產能，同時累積相關設計及生產經驗，採用自家獵戶座Exynos處理器，預估今年晶片處理器佔其智慧手機出貨比重將達2成；而華為透過自家的海思麒麟晶片，持續降低對高通、聯發科的依賴，提升議價能力。
手機品牌廠採自家處理器概況
高通聯發科續價格戰
TrendForce也特別說明，中國近2年來積極發展國內半導體產業，如中興（ZTE）旗下專職AP生產的中興微電子，就引進來自中國大基金的24億人民幣（約122億台幣）補助（佔中興微電子24%股權），成為中國政府扶植晶片發展的重要廠商。
除品牌廠紛紛投入自家處理器研發生產，高通經過半年評估後，決定維持現行組織架構，不分拆其晶片事業與專利授權事業。
美系外資表示，高通維持組織架構，並釋出財測有高於先前預估的溫和成長，顯示IC（積體電路）設計庫存調整已告一段落，對台積電是好消息。
但外資分析，高通維持組織架構，對聯發科並不是好消息，因為高通和聯發科的價格戰恐將延續更長時間。