【蕭文康╱台北報導】根據SEMI昨最新公布的年終預測報告，2015年全球半導體製造設備市場營收達373億美元（約1.23兆元台幣），較去年微幅下滑0.6%。預估2016年則可望出現正成長，預估全球半導體設備市場營收將上揚1.4%。
今年微下滑0.6%
SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體產業協會）年終報告指出，晶圓製程機台為設備營收金額貢獻度最高之類別，2015年預估將成長0.7%，達295億美元（約9728億元台幣）。其他半導體前段設備類別營收（含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備）亦可望增加20.6%。報告還預測，封裝設備營收將衰退16.4%，為26億美元（約857億元台幣），半導體測試設備市場估計也將萎縮7.4%，全年營收為33億美元（約1088億元新台幣）。
2015年，台灣、韓國與北美仍是最大的半導體設備資本支出地區，不過日本的投資金額已逼近北美水準。SEMI預測，2016年歐洲半導體設備銷售將增至34億美元（約1121億元台幣，較今年成長63.1%）。
由於2015年歐洲市場萎縮13%，明年格羅方德、英飛凌、英特爾與意法半導體均可望大幅增加晶圓廠設備支出，使歐洲地區出現強勁成長。至於以東南亞為主的其他地區，營收金額將達25億美元（約824億元台幣，成長25.7%），中國市場為53億美元（約1748億元台幣，成長9.1%），而北美設備支出則有59億美元約1946億元台幣，增加6.1%）。