大陸經濟成長趨緩，對半導體產業產生負面衝擊，全球IC設計龍頭、高通（Qualcomm）與系統整合元件廠意法（STMicroelectronics）昨（23）日均交出難看成績單。高通二度下修今年業績，並宣布全球裁員約15％；此外，為了恢復企業獲利成長，也首度坦言會考慮分拆晶片及授權業務。
高通第2季手機晶片出貨量達2.25億顆，較前一季下滑3.4％，單季營收58.32億美元、季減15.4％。預估第3季出貨量不到2億顆，約介於1.7億至1.9億顆，此數據低於第2季，也較去年同期2.36億顆下滑19％～20％，預估每股盈餘約0.75至0.95美元，獲利年減25％～40％。
受庫存升高、三星手機捨高通晶片改採用自家晶片影響，高通第2季初即下修今年業績目標。進入第3季，上述兩項問題仍持續外，大陸OEM客戶加計高階晶片需求不如預期，高通昨天再度下修今年營收目標，由250億至270億美元下修至245億至255億元，全年每股盈餘預估約3.05美元至3.3美元，較去年衰退29％～34％。
高通獲利衰退引起投資人關注，昨日財務報告會上，執行董事保羅雅各布（Paul E. Jacobs）首度鬆口回應，會針對晶片銷售、IP授權業務的分拆事宜，董事會不會有先入為主的觀念，會以恢復獲利最好的狀況作決定。
執行長史蒂夫．莫倫科夫（Steve Mollenkopf）指出，預計在不影響公司成長目標與核心技術的產品藍圖進行減少開支計劃，其中包含裁員計畫，工程組織、辦事處數量等都會有所降低，此外，高通將減少發放約3億美元的年度股票獎勵。
同時，車用市場卡位積極的半導體IDM廠意法，受到PC、手機市場不如預期影響，今年度也交出不如預期財報，意法執行長Carlo Bozotti表示，今年度業績主要受到PC相關元件需求減弱，以及大陸經濟成長趨緩影響。(工商時報)