半導體產業下半年傳統旺季景氣混沌不明，各方都在等今（16）日台積電（2303）法說會能一解產業疑惑之際，聯發科（2454）昨（15）日上演今年高股息IC設計股難得的填息行情，終場以373元作收，填息率達27％。
聯發科昨日除息，每股配發22元現金股利，除息首日開盤參考價為367元，一開盤股價即開高走高，一掃過去兩周以來面臨棄息賣壓的窘境。盤中聯發科的股價最高攻上377.5元，相當於47.7％ 的填息率，尾盤漲幅收歛，終場以373元作收，填息率約27.2％。
聯發科昨日於上海參與全球行動通訊大會（MWC）2015年的亞洲場次，與台灣網通業者共同在工研院台灣館的攤位內，展出最新高階智慧型手機晶片Helio系列產品以及最新的影像處理應用技術。
聯發科在現場展出的HelioX系列晶片，包括目前正熱賣的Helio X10 ，還有預計在第3季底進入量產的十核心Helio X20，以及較Helio X系列更具高性價比的Helio P系列的首款處理器Helio P10，該3項晶片皆在第3季量產供貨，助聯發科下半年較上半年出貨成長5成，力拚全年智慧型手機晶片出貨達4.5億套。
未來聯發科要花多久時間填完息，除了今日台積電法說會給的半導體景氣為風向球之外，也有法人憂心聯發科恐在7月底8月初的法說會，修正今年出貨目標。
由於Gartner在第1季初預估今年全球半導體市場將較去年成長5.4％，但是基於美元走強、庫存過多、PC換機潮告終等三大因素影響，在第2季初下修成長率至4.0％。進入第3季，Gartner日前二度下修今年半導體市場年增率至2.2％，理由除了之前的美元走強、庫存過多等問題外，也看壞個人電腦及智慧型手機需求。