5667點具支撐力道 量縮有利大盤止跌反彈
‧日盛投顧 2009/04/21 08:13

觀察重點：
1. 美國股市經過連續6周走揚，4/20(一)開盤頓失動力，3大基準指數收盤挫逾3%，道瓊指數創下2個多月來單日最大跌幅，費城半導體指數更挫逾5%。儘管Bank of America Corp. (BAC-US；美國銀行)公佈優於預期財報，但包括該行及其他大型同業皆提列高額貸款虧損準備金，關於銀行業實際體質的憂慮再起，使市場賣壓沉重。道瓊工業平均指數下挫289.60點或3.56%，收7841.73點。Nasdaq指數下挫64.86點或3.88%，報1608.21點。S&P 500指數重挫37.21點或4.28%，報832.39點。費城半導體指數大跌14.62點或 5.74%，收240.19點。
2.密西根消費者信心指數回升，以及企業財報普遍優於預期，美股4/17收小紅，週線連六紅為2007年5月以來的最佳表現；台股4/20以小漲9點開出，不過開盤不久賣壓湧現，指數在9:30左右急殺至當天低點5648點，下滑107點，然而在台積電及鴻海等電子權值股率先止穩下，低接買盤力道強勁，指數隨即緩步走高，終場加權指數上漲26.28點，收在5781.66點，成交量萎縮至1214.5億元。
3.技術面分析：雖然前一日大盤出現爆量長黑走勢，但4/20(一)大盤指數在 4/9的跳空缺口5667點獲得支撐，且成交量萎縮至1214億，僅前一日巨量的54%，大盤出現止跌訊號，反彈短壓在年線5940點；此外，上週大盤週成交量為8455.4億，創下本波反彈以來的最大量，在量先價行下，指數有機會突破上週所創下的高點6071點，短期目標訂在6095~6235點，6095點是以過去季線與半年線黃金交叉後平均漲幅推估，若以5095點修正至3955點，反彈一倍推估，則目標將落在6235點；惟指數創高後仍有拉回風險，若未來大盤出現小M頭倒N字的走勢，則多方宜先行退場。
4.籌碼面分析：大盤自3955點反彈以來，市場一直相當關注融資券的變化，至4/20大盤共計反彈了46%，但融資增幅僅32.16%，即使4/17大盤出現爆量長黑，融資僅小增13億元，顯示現階段的投資人在操作上格外小心謹慎，籌碼面仍未失控；惟本週為融資券大幅解禁的第一週，仍須觀察融資是否會出現快速增加現象，單日警示量為75億。外資今年以來最高時曾賣超台股達912億元，但至4/17累計賣超金額縮小至17億，且近期買超台股金額有放大現象，外資買盤回籠為台股能否再創反彈高點關鍵。
5.類股結構分析：電子成交量比重連續五日回升至55%以上，4/20一開盤電子權值股表現即相對強勢，晶圓代工、IC設計及太陽能為盤面拉抬重心，終場電子指數上漲1.1%，居八大類股之冠，電子類股有重回主流的意圖；而金融股在MOU議題下，指數開低後同樣逐步走高，成交比重連續三天回到10%以上，終場指數上漲0.67%，居類股漲幅第三名。
類股走勢分析：
1.塑膠股：塑膠類股指數距離年線仍有5.72%，是少數尚未突破年線的類股，近期外資買盤回籠，漲幅落後的台塑四寶成為外資回補標的，個股股價有機會持續強勢；1301台塑上檔反壓在59元年線，支撐為56元頸線位置，1326台化可延10日線操作，挑戰年線反壓51.5元。
2.輪胎股：日本廠商3月份調高產品售價3~5%，國內輪胎業者紛紛跟進，2105正新及2106建大兩檔指標性個股在年線以上強勢整理，年線為有效支撐，有機會突破本波高點41.9元及19.8元。
3. 晶圓代工：雖然面對高盛將其移出強烈買進名單的利空，但2330台積電開盤即表現強勁，即使盤中大盤一度大跌超過百點，但台積電紿終守穩在平盤以上，終場上漲1.5元，以51.9元作收，再次向月線及年線扣關，下檔支撐為50元整數關卡。
4.IC設計：休息二天之後，IC設計再度強勢表態，強者恆強態勢不變，8299群聯不畏分盤交易率先拉漲停，短壓在150元整數關卡，10日線不破前都可偏多操作；3227原相同樣以漲停作收，收盤價209元創下本波以來收盤新高，10日線不破前可偏多操作。
操作策略
爆量長黑後，大盤成交量急縮至1218億，大盤重回十日線之上，初步出現止跌訊號，量縮整理後，大盤有機會突破6071點高點，惟指數創高後，將有再度拉回風險；選股方面，宜避開季報不佳及籌碼凌亂個股，以具政策利多題材及外資回補之大型權值股為主，逢低承接線型多頭排列，且守穩支撐的強勢股。