搶進物聯網商機，聯電昨宣布第3度與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress合作，聯電40奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權。Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的記憶體單元，以及可順應未來發展的可微縮性，主要使用於物聯網應用產品、穿戴式電子、微控制器，以及邏輯IC產品。
這是3年內，聯電與Cypress第3次SONOS（矽-氧化氮-氧化矽）技術合作，其中2014年聯電取得Cypress的55奈米SONOS製程授權，2013年則認證通過Cypress的65奈米技術。
Cypress的40奈米SONOS嵌入式NVM（Non-Volatile Memory，非揮發性記憶體）製程，與其他嵌入式NVM技術相較，具有不同的優勢。聯電與Cypress已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。
由於穿戴裝置需要輕薄段小的晶片，多採用整合型晶片，其中在NOR Flash（編碼型快閃記憶體）需求容量並不大，但強調要完全與主晶片配合，因此多用嵌入式記憶體，主要晶圓代工廠多是向矽智財公司授權，除了Cypress外，國內的力旺（3529）也是主要NOR Flash矽智財的供應商。
進軍穿戴市場
聯電負責特殊技術開發的副總簡山傑表示，除了具備因應物聯網需求的專門技術與設計平台，聯電也提供物聯網設計套件與矽智財，以加速客戶的產品上市時程。40奈米製程平台加入Cypress的SONOS矽智財，提供客戶高效能低功耗的嵌入式記憶體選項，讓客戶的物聯網產品能有流暢並可微縮的製程移轉路徑。
Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha副總指出，此40奈米SONOS製程係嵌入於超低功耗製程技術，也可嵌入於其他40奈米製程技術，對於欲開發智慧型，合乎功耗效能產品，進軍物聯網與穿戴式市場的聯電廣泛客戶，都可獲得此40奈米SONOS製程所提供的優勢，此製程同時也可賦予微處理器更快的處理速度與更低的功耗。
聯電與Cypress合作情形
中科環評爭議
另外，環保署昨日召開277次環評會議有關「中部科學工業園區台中園區擴建用地（原大肚山彈藥分庫）開發計劃環境影響說明書」第2次延續會議，眾多環保團體強調，由於台中西屯區及鄰近區域已存在許多污染源，環境已無涵容能力，不能再增加任何污染排放產業，要求環評會退件，並指中科擴廠計劃涉及偽造等。
由於環保團體強列質疑下，會議從下午2點開始至昨晚截稿前，中科環評仍尚未有進一步結論，因此台積電（2330）也暫不評論未來移廠計劃。