《國際產業》高通晶片過熱？樂金駁：效能相當好
2015/01/22 15:06 時報資訊
【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】南韓樂金電子周四表示，新款G Flex2智慧型手機在進行內部測試時，其採用的高通新款Snapdragon 810處理器並未出現過熱的問題。樂金此款曲面螢幕的G Flex2智慧型手機，訂於1月30日在南韓開賣。
樂金行動產品企畫部門副總在G Flex2智慧手機的媒體活動上表示，他相當清楚市場上關於高通Snapdragon 810處理器的種種疑慮，但這款晶片的效能相當令人滿意。
此前彭博援引消息來源報導，因為在測試時出現過熱現象，三星電子決定下一代Galaxy S旗艦手機將不使用高通Snapdragon 810處理器。