2015-01-01 聯合晚報 記者／王彤勻
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研調機構IDC喊出，2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元，而到了2020年，全球物聯網裝置更將成長至250億個。半導體雖然不是物聯網生態系中最賺的環節，但物聯網相關應用的確可大幅推升周邊晶片的用量。根據IC Insights預期，2013~2018年物聯網晶片產值年複合成長率將達22.3%、為IC市場中成長幅度最亮眼的應用，台灣的晶圓代工、IC設計廠商也將連帶受惠。
某日系外資分析，物聯網相關晶片採用的製程其實很廣：低階晶片雖僅需0.5~0.18微米的成熟製程，不過高階產品(比方連網晶片)就得採用40/65奈米製程。也因此，晶圓代工業者無論在成熟或先進製程都能受益，重點是如何針對穿戴與物聯網裝置低功耗與小體積的特性，提供相應的服務。
台積電(2330)即於2014年宣布，與ARM、Cadence、富士通、新思等八家半導體大廠合作，提供涵蓋從0.18微米到16奈米FinFET製程的超低耗電技術平台，以滿足穿戴裝置與物聯網周邊晶片需求。而聯電(2303)為掌握物聯網所帶來的MCU、感測晶片相關商機，2015年也將持續擴充蘇州和艦8吋廠約3成產能。
除晶圓代工業者準備好大啖物聯網商機外，IC設計廠商也開始積極搶市。老大哥聯發科(2454)已瞄準物聯網與穿戴裝置市場，發表LinkIt開發平台，並以Aster系統晶片解決方案做為平台核心。聯發科總經理謝清江透露，目前聯發科的解決方案已打入約10個穿戴產品。
法人則分析，物聯網所需的晶片架構主要包括MCU、感測晶片、連網晶片三大區塊。台廠則在無線連網晶片著墨較深，受惠程度較大的業者包括有切入WLAN、Bluetooth、Zigbee、Sub-Ghz晶片的瑞昱(2379)、笙科(5272)等。