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欣興站穩HDI供應 續啃蘋果單
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來源:
財經刊物
發佈於 2014-12-29 17:17
欣興站穩HDI供應 續啃蘋果單
日本松下(Panasonic)逐漸退出PCB產業,除了桃園大園廠出售給上市公司欣興(3037)外,日前再度出售日本山梨廠,隨著Panasonic退出市場將有利於HDI(高密度連接板)供給減少,法人看好欣興買下大園廠後產能增加,明年續啃蘋果訂單。
台廠可望站穩全HDI供應,目前包含上市公司欣興、華通(2313)、燿華(2367)均可望受惠松下退出,法人表示,由於松下自創製程生產HDI,但良率遲遲無法有效拉升與突破,導致與台廠間的差距拉開,今年已陸續關閉日本松坂、群馬、越南以及台灣的PCB廠,其中,大園廠售予新興。
欣興表示,取得大園廠後將持續擴充HDI產能,預估新產能於明年第三季投產,加入生產行列。
法人指出,除了蘋果(Apple)大量使用HDI板外,非蘋品牌廠雖走中階價位但零件採購走向高規,低價高規化促使HDI需求持續增長,另外,松下大園廠出售欣興後,預料欣興只要進行設備與製程調整後就可稼動,交易有利於欣興。
欣興今年重新打入蘋果供應鏈且買下大園廠,法人評估,明年新興持續供應蘋果訂單的可能性極高,為了因應蘋果訂單需求因此買下大園廠以增加產出,除了HDI擴產外,欣興BGA-Flip Chip新廠陸續出貨,出貨量逐季增長有利於新廠虧損減少明年有望獲利。
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