【時報-台北電】
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（19）日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B／B值）為1.04，連續11個月高於代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及後段封測廠持續進行製程升級及擴充產能，因此對今年設備市場展望樂觀。
在半導體設備訂單表現部分，8月份的3個月平均訂單金額則為13.462億美元，較7月份修正後的14.171億美元訂單金額衰退5.0％，但與2013年同期的10.639億美元則成長26.5％，訂單金額已經連續12個月維持年增率正成長。
在半導體設備出貨表現部分，8月份的3個月平均出貨金額為12.933億美元，較7月修正後的13.191億美元衰退2.0％，與2013年同期10.819億美元相較則成長19.5％，出貨金額連12個月維持年增率正成長。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，不僅在晶圓廠看到投資金額放大，後段封測廠也持續投資擴大產能。
半導體廠持續進行投資，設備及材料供應商受惠最大，包括崇越、華立、中砂、家登、帆宣、蔚華科等資本支出概念股，今年營運表現強勁，且以台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等投資動作來看，至少到2015年前，資本支出概念股營收及獲利都可望隨著一同成長。
應用材料全球副總裁余定陸表示，晶圓代工廠及記憶體廠今、明兩年的投資動作停不下來，其中晶圓代工廠製程升級將讓資本支出維持高檔的主要動能。記憶體廠中DRAM廠加快進入20奈米製程，NAND Flash廠則跨入3D NAND世代，設備投資強度會持續到明年。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)