「SEMICON Taiwan國際半導體展」昨（3）日登場，半導體族群由「晶圓代工一哥」台積電率眾強勢攻高，矽品、聯電、聯詠、晶豪科等半導體股，吸引法人進場回補，股價帶量走升，推動上市半導體類股指數上漲0.76％、收116點，重返季線大關。
半導體年度盛事昨天揭開序幕，除了鈺創董事長盧超群以半導體協會理事長身份主持大會外，國內外龍頭大廠也到場助陣；特別的是，今年半導體市場趨勢論壇，更找來巴克萊資本證券（Barclays）亞太區半導體首席分析師陸行之，剖析未來產業趨勢。
若以半導體4大領域晶圓代工、IC設計、封測、DRAM／記憶體模組族群表現來看，昨日IC設計類股漲勢最整齊，聯詠、晶豪科、智原、瑞昱、旺玖、創惟等昨日法人均買超300張以上，股價也大多上漲逾1％。
值得注意的是，晶圓代工龍頭台積電因8月份營收可望持續成長，外資昨日進場加碼4，625張，投信也持續買超489張，惟自營商連2日賣超1，000張以上，外資買盤推升股價上揚1.59％，站回所有均線之上，終場收在128元。
根據半導體產業協會（SIA）公布，今年7月全球半導體銷售年成長9.9％，銷售額寫下產業單月新高，比6月多出2.4％成長率。
元大寶來多元基金經理人謝宓頤表示，半導體產業受惠智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置等多樣新產品推出，製造端的晶圓代工、封裝測試等業者普遍優於預期，第3季庫存量預估處於小幅偏高，而第4季則有些許庫存調節壓力，但整體而言，半導體庫存水位仍較去年下半年來得低，並未失控。