中芯國際昨與高通（Qualcomm）共同宣布，雙方在28奈米製程和晶圓製造方面緊密合作，在中國製造高通驍龍處理器，將會提升中芯28奈米製程的成熟度及產能，也使其成為中國本土率先為高通部分最新的驍龍處理器並提供28奈米多晶矽和高介電常數金屬閘極制程產品晶圓代工業者之一。
聯電威脅恐更大
法人指出，中芯與高通合作，除了對現有代工廠台積電（2330）有影響外，對於也剛剛拿到高通訂單的聯電（2303）威脅恐更大，加劇在28奈米的競爭。
台積電企業訊息處處長孫又文指出，對台積電在28奈米製程及先進製程技術深具信心，同時，台積電也會對堅決捍衛自身的智慧財產權。孫又文強調，台積電目前28奈米製程技術仍領先全球晶圓代工廠，而產能持續滿載，對營運前景相當樂觀。
由於聯電日前已傳接自包括來自高通、博通及聯發科（2454）28奈米訂單，法人指出，台積電競爭對手相繼進入28奈米製程，短期內雖對台積電營運不會造成影響，但對於28奈米未來恐帶來價格競爭壓力。
中芯執行長邱慈雲指出，這次得到高通的支援，相信28奈米技術將會成為公司最重要的增長動力之一，預期28奈米產品生命周期長度將會超越先前的技術節點。
中芯昨表示，此前已為高通的電源管理、無線及連接IC（Integrated Circuit，積體電路）產品提供不同製程的支援，通過在28奈米技術及晶圓製造服務上的新合作，中芯將進一步強化與高通的戰略合作關係，並共同為不斷增長的移動通信行業帶來新的28奈米設計和產品。