封測雙雄日月光（2311）及矽品今年同步啟動赴大陸投資高階封裝投資，紛紛在上海及蘇州設立高階覆晶封裝生產線，搶食中國大陸快速崛起的通訊晶片商機。
封測業者表示，政府於2010年就開放封測廠赴大陸投資設立高階覆晶封裝，包括晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）及覆晶球閘陣列封裝（FC BGA）等，但過去封測雙雄多集中投資較低腳數的封裝及測試。
日月光是國內赴大陸投資手筆最大的封測廠，目前生產據點涵蓋上海、昆山、深圳、威海等地。
今年封測雙雄同步上修今年資本支出，日月光將原訂資本支出由6至7億美元，上增到7至9.5億美元，矽品則二度上修資本支出，先由97億元增至147億元，再增至180億元。
日月光指出，今年資本支出仍有近九成以上都集中於台灣擴增高階封測產能，估計不到一成的投資金額用於增加大陸產能。不過日月光今年正式規劃在上海設立晶片尺寸覆晶封裝及覆晶球閘陣列封裝等生產線，正式啟動高階封測投資。
矽品表示，今年雖二度上修資本支出，但投資蘇州三廠的金額仍維持約40億元左右，未隨資本支出上修，估計有140億元用於擴充投資台灣的先進封測，以因應客戶強勁需求。
矽品近三年投資金額均在150億元上下，且多集中於高階封測，赴大陸投資起步比日月光晚，專心以台灣為基地。
矽品目前在有蘇州有一廠和二廠，一廠以打線封裝為主，二廠以測試為主，今年啟動興建蘇州三廠，將開始提供部分晶片尺寸覆晶封裝及覆晶球閘陣列封裝產能，搶食中國大陸快速竄起的通訊晶片市場，客戶初期仍以聯發科為主。