（中央社記者鍾榮峰台北3日電）法人預估，電子封裝測試材料通路商利機3月業績可優於1月，第1季業績有機會較去年第4季小幅成長。
利機2日震盪走高，終場收在漲停價21.8元，是近20個月波段高點。
觀察利機3月產品出貨表現，法人預估，利機3月IC封測材料和LED導線架出貨穩健。
法人預估，利機3月業績可站上第1季單月高點，3月業績帶動整體第1季業績表現，估第1季業績有機會較去年第4季小幅成長。
展望今年，法人表示，利機今年積極調整產品組合，降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重，提高IC封測材料和LED導線架業績比重，同時規劃觸控面板用奈米銀漿材料出貨。
法人表示，利機奈米銀漿產品，在部分觸控面板廠商已完成送樣階段，預估第2季可望小量出貨。
從產品業績比重來看，法人預估，記憶體相關材料業績占利機整體業績比重約2成，IC封測材料業績占比約35%，面板驅動IC用玻璃覆晶封裝(COG)晶粒載盤業績占比約2成。
利機去年合併營收8.04億元，年減27%，去年合併毛利率16.03%，年增2.92個百分點。
利機去年合併營業利益率1.91%，年增0.09個百分點。
法人表示，利機去年積極調整產品組合，去年降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重，有助提升整體毛利率表現。
利機去年歸屬母公司業主淨利2836萬元，年成長46.3%，去年每股稅後盈餘0.73元，前年EPS0.5元。