聯電苦熬一年多的28奈米製程有重大突破，承接先進網通及高階手機晶片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）製程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現大轉機。
目前28奈米全球晶圓代工市場由台積電獨霸，聯電先前一度對28奈米進度保守，隨著相關製程接單報捷，意味聯電將可分食台積電28奈米製程商機，引爆晶圓雙雄沈寂多時的高階製程大戰。由於28奈米毛利較高，有助聯電本業大躍進。
聯電高層證實28奈米HKMG製程良率近期顯著提升，但不評論個別客戶認證及接單進度。市場預期，未來包括高通、聯發科等更多28奈米製程設計的手機晶片，也會陸續轉移部分訂單至聯電。
高通策略暨營運資深副總裁戴維森（Bill Davidson）日前與台灣媒體舉行視訊記者會時便透露，高通採取更多元的代工來源是既定政策，當時的談話便暗示一旦聯電28奈米HKMG良率提升之後，高通將考慮對聯電釋單。
設備商透露，聯電28奈米HKMG去年積極追趕台積電腳步，並採取以「T-Like」模式，爭取成為台積電客戶的第二供應來源，但進展不如預期，也使聯電去年28奈米製程營收占比還只是低個位數。
聯電近年因高階製程進度落後台積電，基本面表現平平，上季僅小賺7億餘元，逼近損益兩平；去年全年純益126億元、每股純益1.01元。今年初聯電執行長顏博文在法說會時，仍對28奈米HKMG製程進展持保守態度。