（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月10日電）
法人預估，IC封測大廠矽品 (2325) 1月業績較去年12月下滑個位數百分點，比去年同期成長上看2成以上。
法人表示，去年1月矽品業績基期相對低，預估今年1月矽品通訊類應用封測量出貨持穩，記憶體應用封測出貨相對修正。
展望今年第1季業績，矽品先前表示，半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。
法人預估，矽品第1季業績季減4%到8%，約當毛利率在19%到20.5%之間，約當營業利益率估9.4%到11.1%。
展望第1季各產品應用，矽品先前預估，通訊應用可上揚，消費電子和電腦應用下滑，記憶體應用微降。
從主要產品來看，矽品先前預估，第1季打線封裝產能利用率在72%到76%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%，測試稼動率82%到86%。