（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月7日電）
法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 1月業績可較去年12月略優，第1季業績估較去年第4季持穩。
法人表示，頎邦1月電視應用驅動IC封測量穩健向上，旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料出貨持續成長，有助帶動頎邦1月業績表現。
法人預估，頎邦1月業績可接近新台幣13億元，月增約3%。
展望第1季，法人預估，頎邦1月和3月驅動IC封測量可相對持穩，估第1季業績可較去年第4季持穩。
法人表示，頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測出貨可續增，平價智慧型手機相關面板驅動IC封測量持穩。
法人表示，中國大陸白牌手機持續轉型，產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD 720以上，頎邦第1季相關產線針對HD 720解析度驅動IC封測量，可持續穩健出貨。