2014/01/27 15:55 【時報記者陳奕先台北報導】
矽品 (2325) 今日召開線上法人說明會，董事長林文伯在會中指出，由於全球景氣轉趨向上，市場需求比預期更好，且PC產業也可望止穩，今年首季營運展望樂觀，高階封測市場需求比去年同期好很多，而封測產業將較半導體整體景氣更好。
矽品去年第4季合併營收為188.44億元，較前年同期161.46億元，成長16.7%；合併毛利率為22.9%，較前年第4季18.8%，增加4.1個百分點；合併營益率為14%，較前年同期9.9%，增加4.1個百分點；稅後淨利為22.6億元，較101年第4季15.9億元，成長42.1%，每股稅後盈餘為0.72元。
觀察去年第4季矽品各產品營收占比，通訊應用(Communication)達60%，季增1個百分點；消費性產品(Consumer)22%，持平前一季；資訊產品(Computing)14%，季減1百分點；記憶體(Memory)4%，持平前一季。
觀察首季各地銷售占比，仍舊以北美52%居冠，與前一季持平；亞洲(不含日本)占比36%，比去年第3季37%，季減1個百分點；歐洲占比為11%，比前一季10%，增加1個百分點；日本則維持1%。
另外，從產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重20%；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比38%；測試占比12%；基板封裝營收占比30%。
展望今年首季營運，董事長林文伯表示，由於全球經濟景氣展望轉趨樂觀，加上去年下半年產能提前控管，且市場需求也比預期好，高階封測市場需求比去年同期好很多，FC、打線封裝業務持續成長。
林文伯進一步說，儘管PC產業陷入停滯，但是今年可望止穩、不會在更差，且中低階手機持續暢銷，抵銷高階手機衰退的衝擊，2014年首季營運展望佳，整個封測產業會比半導體更好。
林文伯預估，若以匯率新台幣30元兌換1美元計算，本季營收將介於173.36億元到180.9億元；營業毛利介於33.1億元到37.05億元；營業利益將介於6.36億元到20.1億元。