2014/01/22 12:14 【時報記者張漢綺台北報導】
專業絕緣材料廠－鉅橡 (8074) 因遷廠回台灣效益顯現，且公司打入三星等韓系智慧型手機供應鏈，讓公司去年獲利表現亮眼，法人預估，鉅橡去年每股盈餘約2.2元到2.5元，而今年在大陸智慧型手機廠崛起，以及產線整合成效持續顯現下，全年合併營收可望較去年有兩位數成長，獲利則可望較去年成長20%到25%，激勵今天股價強勢大漲，創下上櫃新高價。
儘管2013年電子產業景氣低迷，但智慧型手機持續高成長，帶動PCB軟板、IC載板出貨穩定成長，讓囊括100%IC載板的高階產品鑽孔墊板供應商的鉅橡成為最大受惠者，且公司通路分散化策略成功，順利打入韓系客戶，韓系客戶擴大對鉅橡下單，讓鉅橡業績自去年第二季起快速攀高，加上公司整合生產線效益自第3季開始顯現，帶動鉅橡去年獲利大躍進，去年前3季稅前盈餘為8004萬元，稅後盈餘為8074萬元，每股盈餘為1.58元。
鉅橡去年第4季合併營收為2.93億元；累計102年合併營收為11.57億元，較101年成長5.7%，由於毛利率持穩，法人預估，鉅橡去年每股盈餘約2.2元到2.5元。
鉅橡表示，公司在去年成功打入韓系客戶供應鏈後，今年積極鎖定大陸市場的成長，大陸半導體產業逐漸進步，大廠如方正等也開始布局IC載板領域，鉅橡希望台灣的成功經驗，持續布局大陸市場，而日本市場部分，過去對技術、品質要求最高，鉅橡目前已經開始對日本載板廠進行送樣認證階段，從智慧型手機趨勢來看，目前戰場由過去的高階市場延伸到中低階機種，美、韓手機大廠紛紛展開機海戰術，因此對鉅橡而言，4G所使用高中低階手機用的HDI板或軟板到4G手機晶片使用的IC載板訂單，鉅橡均接獲各式訂單，由於鉅橡的良率高過同業，進而帶動鉅橡的稼動率提升到8成左右，而IC載板用墊板市佔率超過9成，也成為推升公司獲利的主因。
此外，在技術開發方面，鉅橡目前產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板，隨著半導體廠持續演進到14-16奈米世代，晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.05公釐，鉅橡的相對應產品也已經在加緊研發當中，預定2015年就可供應14-16奈米晶片客戶的載板鑽孔墊片，以配合上下游廠商下一世代產品應用。
鉅橡表示，在新客戶、新應用的帶動下，2013年營收成長主要是來自於高階產品的成長，尤其在外銷韓國的部份。估計2013年超過30%的高毛利率產品占營收比重達30%，今年公司目標毛利率超過30%的高毛利率產品占營收比重，還要提高到35%，毛利率可望進一步提升，法人預估，鉅橡今年合併營收可望較去年有兩位數成長，獲利則可望較去年成長20%到25%。