（中央社記者江明晏台北2014年1月3日電）
小米科技創辦人雷軍宣布，今年手機出貨目標至少4000萬支，小米供應鏈包括高密度連接板(HDI)廠華通 (2313) 等今年營運可望再吃補。
小米科技創辦人雷軍2日宣布，今年手機出貨目標至少4000萬支，較去年出貨量1870萬支成長超過一倍。他並表示，小米手機去年銷售額達到人民幣316億元，約52.2億美元，較前年成長超過一倍。
根據市場研究公司Canalys調查，小米市占正快速擴張，截至去年第3季，小米機在中國大陸市占已晉升第6名，緊隨蘋果iPhone之後。
在蘋果和小米機大單挹注下，華通去年第4季營收估走強，可望續創歷史新高；華通第3季營收達新台幣85.37億元，創單季新高，季增近25%，由於良率提升和產品組合優化，毛利率也提升。
法人估，華通第4季增百分比可望個位數增加，續創新高，主要受惠於蘋果和小米訂單大增，HDI板產能呈現滿載；去年全年，華通每股盈餘上看1.5元，預估今年第1季營運將優於去年第1季。
市場指出，小米幾乎複製蘋果供應鏈，軟板廠中，F-臻鼎 (4958) 、嘉聯益 (6153) 等在小米供應鏈都榜上有名，可望在小米野心十足的布局下，支撐部分營運。