【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】
2013.10.30 03:07 pm
全球最大IC封測龍頭廠日月光(2311)今天召開第三季法人說明會，結算第三季稅後純益44.3億元、每股稅後純益0.57元，毛利率20.4%，單季獲利歷史新高，累計前三季稅後純益104.81億元、每股稅後純益1.36元，毛利率19.5%。
日月光第三季受惠於行動裝置、通訊等產業端拉貨持續加溫，鼓舞以行動裝置及通訊端占營運比相對較大的日月光，第三季合併集團營收衝上567.48億元，連續二季刷新歷史新高，季增11.8%，優於外界預期。
綜合部分外資報告看法，日月光第二、三季的封測材料營收與毛利率的變化，呈現連續二季正面軌跡，加上日月光繼2 、3年前領先同業將金線打線機台設備，轉移成銅打線，協助客戶降低後段封測製程的成本花費，獲得客戶訂轉移後，上季法說中，再釋出集團全力切入系統級封裝(SiP)製程，以迎接智慧手機等行動裝置端，拓展未來流行指紋辨識模組技術製程。而日月光與台積電長期合作的緊密關係，在20奈米製程上，共同望贏得Apple以20奈米製程生產的應用處理器(AP)封裝訂單，並成為日月光第四季及明後業績成長的動能關鍵之一。
此外，日月光藉由合併旗下企業環電後，整合效益快速發酵，在代工(EMS)業務接單及WiFi通訊模組釋出訂單力道備受看俏，加上歐美景氣的回升，來自歐美IDM(整合元件)大廠委託的代工訂單顯著回流，也是外資法人看俏日月光第四季淡季不淡的另一主因。