【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
2013.08.25 02:40 am
工研院最新調查顯示，中低階智慧手機需求爆發，將推升全球晶圓代工產值未來三年續創歷史新高，年增各達20%、17%及14%，台積電仍將引領風潮，在全球晶圓代工領域獨占鰲頭。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）調查，晶圓代工產業受到高價智慧手機銷售疲弱影響，未來二季都將面臨庫存調整，本季雖仍續創新高，但因上季基期墊高，預估本季季增僅3.9%，但全年產值仍將達到7，548億元，年增16.4%。
IEK半導體研究部經理楊瑞臨昨（24）日表示，台灣晶圓代工產業下半年遭遇亂流，但根據團隊近期從相關供應鏈交叉比對，長期成長趨勢不變，預估未來三年產值年增率分別達到20%、17%及14%，其中台積電年增率仍將超越產業平均成長率。
楊瑞臨則認為，台積電未來成長最大動能絕對是中低階手機，不會只靠遊戲機相關晶片去填補產能。