(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月26日電)
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 盤中股價最高來到72.6元，再創歷史新高。法人表示，頎邦測試機台產能將擴充3成，因應中國大陸中低階智慧手機面板驅動IC出貨需求。
頎邦今開小高，盤中最高來到72.6元，漲幅超過2%，續創歷史新高；隨後漲幅收斂，在平盤上整理，股價遊走71.3元，維持小漲。
頎邦擬配發股東每股現金股利2.6元，其中盈餘分配現金股利每股1.6元，資本公積發放現金每股1元；以去年每股稅後盈餘4.33元計算，現金盈餘配發率超過60%。
法人表示，中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺，第2季小尺寸面板驅動IC出貨可望成長，4月頎邦小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨可穩健向上。
法人指出，中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺，加上美系高階智慧型手機整合觸控功能的面板驅動IC需求，整體面板驅動IC功能更加複雜，頎邦驅動IC測試時間也被迫拉長，測試機台產能必須擴充。
法人預估，頎邦第2季將擴充測試機台產能3成，測試機台總數將增加到300台以上，因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。