2013/02/28 【工商時報─記者吳姿瑩／台北報導】
半導體設備股王漢微科 （3658） 受惠半導體高階設備需求，去年稅後獲利達15.19億元，稅後EPS達23.34元；同樣受惠高階製程的弘塑 （3131） ，稅後獲利2.76億元，稅後EPS也達12.5元，且今年1月自結EPS就高達3.7元。法人認為，漢微科今年將有挑戰賺進3個股本的實力，弘塑也將朝2個股本獲利水準看齊。
漢微科董事會通過股利配發政策，預計將配發12元的現金股利，以昨（27）日收盤價604元計算，現金殖利率約2％，公司將於下周二（5）日召開法人說明會，預期將對今年業績釋出樂觀展望。
漢微科去年營收達41.47億元，年增34.06％，稅後獲利15.19億元，年增超過132％，毛利率71.31％，優於前年的67.52％，稅後EPS23.34元，成為半導體設備獲利王。漢微科表示，公司相當強調技術領先，研究發展費用維持在往年的16％上下，公司設備全由高階製程精英人力組裝，也因此公司可維持較佳的毛利率。
漢微科以高達85％的市占，持續受到半導體IDM廠青睞下單，客戶包括台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、東芝（Toshiba）等，美系IDM大廠也將於今年3月開始貢獻業績，為因應廣大客戶的需求，今年董事會通過擴產興建新廠房，預計明年完工，建廠費用將分作十年攤提，加上研發支出費用，今年資本支出將是歷年新高。
至於弘塑去年營收15.68億元，年成長41.74％，稅後獲利2.76億元，稅後EPS 12.5元創下歷史新高，今年元月營收3.27億元，年增212％驚豔市場，單月稅後獲利9，100萬元，年增8.1倍，月增6.58倍，稅後EPS高達3.7元。
弘塑主要產品為半導體濕式設備，應用於半導體後段封測，客戶涵蓋台積電、日月光、矽品、星科金朋等，在高階製程的演進下，晶圓級封裝（WLP）設備獲晶圓代工及封測廠積極下單。
展望今年，法人指出，半導體製程微縮趨勢將不斷推進漢微科設備需求，預期今年兩家營運將呈現季季高的走勢。