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聯發科採用 eMCP後市看俏
2012/09/07 07:40 中央社
(中央社記者張建中新竹2012年9月7日電)集邦科技表示，隨著聯發科 (2454) 手機晶片產品導入使用，嵌入式多晶片封裝(eMCP)市場規模可望逐步擴大，預期2013年下半年將占行動記憶體比重3成。
集邦科技指出，eMCP因內建存取控制器，可以更有效管理更大容量的快閃記憶體(Flash)，有助減少主晶片運算負擔。
此外，eMCP可節省卡片插槽空間，讓智慧手機厚度更薄，機殼密閉性更完整；集邦科技表示，eMCP還同時內建LPDDR1及LPDDR2，讓傳輸速率提升1倍。
儘管目前eMCP單價較高，不過，集邦指出，聯發科雙核心智慧手機晶片MT6577首次導入eMCP為標準記憶體配備，將可吸引記憶體大廠紛紛搶進，有利eMCP更具價格競爭力，逐步取代現有MCP，成為市場主流。
集邦預期，2013年下半年eMCP占行動記憶體容量可望達3成水準；因eMCP最低搭載Flash容量至少4GB起跳，恐將對4GB以下低容量記憶卡市場造成排擠。
《科技》顧能：Q2全球伺服器出貨年增1.4%
2012/09/06 16:35 時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）指出，2012年第二季全球伺服器出貨量較去年同期微幅上升1.4%，營收則下滑2.9%。
Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示，2012年第二季全球伺服器的出貨量微幅成長與營收衰退呈現對比，係因各地區經濟狀況不一所致。在營收方面，本季僅亞太地區及美國出現成長，其餘皆呈衰退。
同時，Hewitt說，x86伺服器市場持續成長，但幅度已見趨緩，出貨量和營收的增幅分別為1.8%和5.6%。RISC/Itanium Unix伺服器則續呈衰退，不僅全球的出貨量較去年同期下滑14.9%，廠商營收亦掉了17.9%。至於大型主機等「其它」CPU營收則減少3.0%。
就各區域而言，美國以8.4%的年增幅為出貨量成長表現最佳的市場，廠商營收增加6.5%，亦高居各地之冠。
單看營收，惠普本季以37億美元的營收和29.1%的市占率，取得2012年第二季全球伺服器市場的領先地位。惠普營收貢獻主要來自ProLiant系列，本季占其所有伺服器營收的85.4%。
若以出貨量計算，儘管惠普本季的出貨量較去年同期減少5.6%，但仍為全球市場的領導品牌，出貨量的下滑主要係因其ProLiant和Integrity系列同呈衰退。
進一步分析x86架構的不同形式的伺服器，刀鋒伺服器本季的出貨量和營收分別上升1.1%和7.3%。同期，x86架構的Rack-Optimized伺服器的出貨量下滑3.1%，營收則回升3.1%。