手機晶片廠高通（Qualcomm）積極爭取全球28奈米晶圓代工產能，雖然台積電已擴大資本支出擴產，但下半年進入行動裝置出貨旺季，高通為了併出貨，除擴大對台積電(2330)釋單，及轉向聯電、三星投片外，據設備業者指出，高通28奈米晶片也投向格羅方德（GlobalFoundries）德國廠，第4季即開始出貨。
台積電28奈米產能供不應求，格羅方德正積極搶單。格羅方德在台轉投資的IC設計服務廠虹晶科技，昨日宣佈完成首件28奈米特殊應用晶片（ASIC）晶片設計服務案，該設計案採用安謀（ARM）Cortex A9多核心處理技術，透過格羅方德28奈米超低功耗SLP（super low power）的高介電金屬閘極（HKMG）製程，已經完成測試驗證，並將在格羅方德進行量產。
高通今年將中高階製程3G/4G LTE基頻晶片導入28奈米，但因台積電28奈米產能供不應求，上半年出貨量無法滿足市場需求，為了在年底前擴大出貨量，高通已將部份訂單轉下聯電及三星，近期也開始轉單到格羅方德的德國廠，據了解，晶片已完成設計定案（tape-out）並進入量產。
高通董事長暨執行長Paul Jacobs日前表示，28奈米產能短缺問題仍然存在，原因除了因為是最新SoC製程技術，還包括市場需求高過預期太多，高通已花數個月時間與台積電密切合作，爭取更多28奈米產能，也增加了其它晶圓代工來源，最快年底就可開出產能。
對格羅方德來說，ARM應用處理器也是搶單重點，格羅方德的德國廠28奈米製程及產能已通過認證，再透過虹晶前進亞太市場，爭取台灣及大陸的28奈米ARM處理器訂單。