傳高通與聯電、三星簽代工合約，28奈米短缺明年紓解
2012/07/06 11:31 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】因台積電 (2330) 28奈米製程供不應求，傳高通(Qualcomm)也與聯電、韓國三星等晶圓代工廠相繼簽定代工合約，預計將於今年第四季、明年上半年開始出貨。28奈米目前產能吃緊的狀況預計明年初將可紓解。
據韓國時報(Korea Times)5日報導，為了解決供應短缺的問題，高通(Qualcomm)近期內就會與三星電子(Samsung Electronics Co.)簽定晶圓代工合約，雙方擬自明(2013年)年上半年起運用三星的28奈米製程技術生產高通的「Snapdragon S4」晶片組。目前三星、LG電子、摩托羅拉行動(Motorola Mobility)以及宏達電皆採用高通的「MSM8960」晶片組。
同時，三星計畫在今年對非記憶體晶片事業投入更多資金，預期投入金額將首度超越傳統的記憶體晶片。
為了紓解台積電產能不足的壓力，傳出高通也已指定聯電 (2303) 為晶圓代工夥伴，預計於今年第四季開始出貨。聯電公司先前表示，28奈米將於今年下半年開始量產，預計今年底28奈米占營收比重可達到5%。相對而言，今年底，28奈米占台積電 (2330) 的營收比重將上升至二成。
隨著聯電、韓國三星相繼成為高通(Qualcomm)的代工夥伴，預計明年起28奈米製程供不應求的問題可望完全解決。
台積電 (2330) 董事長暨總執行長張忠謀日前表示，目前台積電28奈米產能依然供不應求，明年第1季才可望滿足客戶需求，也不怕競爭對手搶單。