Ultrabook在低價化的要求之下，高玻纖機殼逐漸受到各品牌大廠的採用，滲透率逐漸提升，神基(3005)成為主要受惠者。據悉，除了目前的D件(底座)之外，神基也與品牌業者配合，正開發A件甚至全機高玻纖材質筆電，最快下半年可見到產品，其中，全機高玻纖材質的超輕薄筆電機殼，可望在明年問市。
此外，因應高玻纖機殼走出D件的範圍，增加機殼的色彩與多樣性，神基也在該公司RHCM的基礎上，進行咬花、噴漆以及IMR(模內漾印)的表面處理製程，其中，IMR的製程最為複雜，神基的高玻纖機殼在RHCM的製程基礎上，進行IMR的良率已逐漸提升當中。
高玻纖機殼在Ultrabook上的應用逐漸廣泛的現象，從最近各品牌業者的Ultrabook新品上市發表會中就可窺出。包括國內的宏碁(2353)、技嘉(2376)，以及美系的惠普(HP)、日系的東芝(Toshiba)等，都開始在多款機種的D件上採用，著眼於價格競爭力。
在目前包括金屬與碳纖維等材質的價格都仍偏高之下，國內研調機構資策會(MIC)也看好高玻纖機殼在Ultrabook或者Ultra-like等超輕薄筆電的應用，認為高玻纖機殼走出D件的範圍，在今年下半年到明年上半年之間就可以見到，其產業滲透率持續提升。
儘管至目前為止，Ultrabook在筆電產業中的滲透率低於預期，也影響神基第二季的高玻纖機殼的出貨動能，不過，筆電超輕薄的趨勢不變，加上神基5月開始出貨量仍逐漸放大，反應在業績上，5月合併營收接近15億元，6月不看淡，下半年貢獻漸趨明顯。
在高玻纖機殼的市場前景看好、加上神基目前領先的競爭優勢之下，儘管全球股市面臨歐債風暴的衝擊，包括投信與外資持續大幅買超神基股票，其中投信持股水位飆新高，來到2.5萬張左右，外資回頭買超之後，目前持股水位也重新站上3萬張的水準。