下半年搶市占衝量！聯發科推雙核心智慧手機晶片MT6577
2012/06/27 17:00 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
IC設計聯發科 (2454) 今(27)日宣布，發表最新雙核智慧手機晶片解決方案MT6577，配有ARM Cortex A9處理器，優越的3G/HSPA Modem及3D圖形處理器(GPU)，且可支援Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich作業平台，目前已獲許多指標客戶採用，預計多款基於MT6577平台之智慧手機產品將在今年第 3 季上市，將有助聯發科今年的出貨量。
而據了解，聯想新手機A789將是首款採用聯發科MT6577晶片的產品，包含過去就採用聯發科晶片的摩托羅拉以及其他品牌手機廠如LG、中興、華為等也可望陸續採用，對聯發科今年衝刺智慧型手機晶片數量可望有很大的助益。
而從聯發科第 2 季智慧型手機晶片出貨量估達1800-2000萬套來算，全年估出7500萬套，上半年若順利出到3000萬套，聯發科今年智慧型手機晶片的出貨動能將大量集中在下半年，顯示品牌手機客戶導入的量與速度正快速加溫中，對其衝刺市佔率將有正面的助益。
聯發科表示，MT6577整合目前市面上高階智慧手機才配備的雙核處理器，與單核心平台相比，聯發科6577先進的設計架構可大幅提升流覽器與各種應用效能高達40%，並支援豐富多媒體功能 、最先進的顯示屏影像處理技術及全球領先最佳雙卡雙通方案，將以超級手機規格打造「高貴不貴」的絕佳用戶體驗。
市場研究機構Strategy Analytics手機元件技術總監Stuart Robinson表示，雙核心處理器佔目前智慧型手機處理器銷量約達20%之多，大多被使用在高階手機產品上，聯發科最新推出的 MT6577 解決方案，高度整合雙核心處理器與 3G/HSPA Modem，將可把高階智慧機的效能與用戶體驗帶進高速成長的平價手機市場，預估該市場銷量將將今年的低於 2 億台大幅增加至2016年的 5 億多台。
聯發科總經理謝清江表示，聯發科積極布局智慧型手機領域，目前推出的 MT6573與MT6575解決方案深受全球手機品牌和消費者的好評，已被諸如聯想、TCL/Alcatel等以及眾多中國大陸手機製造商所採用，今日推出最新MT6577雙核智慧手機解決方案，將使全球消費者得以享受過去只在高端手機才有的品質與效能。
聯發科6577支援豐富多媒體規格，包含800萬像素照相機、高達1080p高解析影片播放與錄製、HD720 (1280x720)解析度的顯示螢幕、裸視3D處理能力、及整合聯發科世界級數位電視(DTV)平台與相關技術，讓影像畫質都精緻流暢直逼數位電視般的影像品質。
同時，MT6577還整合聯發科領先的四合一無線連結解決方案，支援dual band 802.11n Wi-Fi、BT4.0、GPS和FM，為MT6577帶來更高性能和成本效益。
聯發科表示，MT6577已獲得許多指標客戶採用，多款基於MT6577平台的智慧手機將在今年第 3 季上市。