矽品景氣能見度直逼第三季
國際半導體景氣呈現強勁復甦，從晶圓代工到後段封測，第二季接單皆呈現相當不錯成績，尤其大廠業績可望有亮麗表現，趁股市回檔還是可以多加注意。

北美半導體設備製造商訂單出貨（Ｂ／Ｂ）值持續攀升，二月Ｂ／Ｂ值達一．○一，連五個月走揚，並創下近十七個月來新高。北美半導體設備廠商二月份的三個月平均訂單金額為十三．三億美元，較元月的十一．九億美元增加一二．二％；出貨部分，二月份的三個月平均出貨金額為十三．二億美元，月成長六．四％。
其實看龍頭台積電接單情況就可知道。先前，台積電張忠謀董事長表示二八奈米製程需求強勁，已有客戶排隊要產能，台積電不排除調高今年資本支出。而最近傳出其他中高階製程也是訂單陸續排滿。二哥聯電則表示陸續觀察到景氣觸底的訊號，認為持續數季庫存修正可望在近期內告一段落。
晶圓代工先旺 封測跟進
相對後段封裝測試部分，景氣落後晶圓代工約一至兩個月，預計第二季景氣將向上。特別是手機及大尺寸電視需求已明顯上來，加上超薄筆電開始小量出貨，下半年有相當多機型推出，五、六月以後接單將上升，一般預估第二季營收季成長將達一○至二○％。而大廠日月光及矽品將是首要獲益者。
最近林文伯仍然明確表示，「最近景氣相當不錯」。業界認為，晶圓代工廠及封測廠的三月營收有機會出現強勁成長。林文伯的說法，等於為近期的半導體市況下了一個註解。法人預估三月營收將較二月成長逾一○％，第二季營收季成長率將達一五至二○％高標，毛利率有機會大幅回升到一七至一八％，甚至回到二○％。
矽品能見度達半年
近來矽品諸多大單持續到位，繼有Nvidia與ＡＭＤ的GPU晶片大舉放量，十二吋晶圓植凸塊及覆晶封裝生產線提前在三月全線滿載；加上高通二八奈米進入試產外，業界又傳出，矽品近日已經順利接獲華為海思的四十奈米四核心ARM架構應用處理器訂單。在諸多訂單大舉加持下，矽品業績即將有強勁成長機會。
AMD稍早證實，決定將新款加速處理器及GPU從GF轉至台積電二八奈米生產，封測則由矽品拿下。矽品過去主要承接AMD低階產品，此次訂單ASP高且數量大，可望帶動矽品營收走強，毛利率亦可向上提升。由於第二季進入英特爾Ivy Bridge平台上市及第二代Ultrabook的備貨旺季，Nvidia及與ＡＭＤ續下大單，覆晶封裝產能利用率將一路滿載到下半年，而矽品受惠於繪圖晶片訂單持續湧入，景氣能見度已直逼第三季底。
矽品股價近期逆勢創今年高價，第一季三大法人合計買超五．四萬張，居封測族群之冠。而外資也持續調高該公司評等，成為封測族群領頭羊。
至於另一大廠日月光，前次法說會表示第一季通訊產品比重仍會微幅成長，個人電腦、汽車和消費性電子持平，預期三月開始反彈；第一季出貨量較去年第四季下滑六至九％，第二季在IDM大單幫助下，日月光整體出貨表現可望大幅復甦，單季出貨成長至少一五％，毛利率也可望恢復到去年第四季水準。法人預估第二季營收將比第一季成長一○至一五％，可望超越去年第四季水準，
菱生、矽格各擁利基
隨著iPhone 4S及新一代iPad推出，菱生下半年MEMS營收貢獻將可達到一成。該公司首季產能利用率約七成，第二季將回升至八成以上，法人預估第二季ＥＰＳ可望由損益平衡出現較大幅度成長。
至於矽格過去一季吸引外資及投信大舉買進，該公司以IC測試業務為主，占營收比重約九○％，三月起無線通訊及ＰＡ測試訂單逐步回溫，目前PA測試領域除大客戶Anadigics，第二季可望新增一至二家新客戶；另蘋果新iPad率先支援4G LTE後，預期將帶動各家品牌廠跟進，該公司去年擴充的4G LTE晶片測試平台，近期傳出接獲國際ＩＤＭ大廠訂單，將有利長線營運。法人預期，矽格第一季獲利將較上季持平或微幅成長，第二季IDM客戶效益顯現，單季營收可望季增一○％以上。
矽格去年ＥＰＳ為二．二一元，今年將配發現金一．六四元，殖利率在封測族群中還算不低，法人預估今年每股還是有超過兩元以上機會，加上每股淨值達十九．三元，股價拉回二十元之上仍有支撐。