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金玉滿堂 發達集團總經理
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來源:財經刊物
發佈於 2012-02-02 19:48
PCB回溫 上游基材全喊漲
PCB回溫 上游基材全喊漲
2012/02/02
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】
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印刷電路板產業觸底回升,上游電子級玻纖紗布、銅箔廠2月報價全面喊漲,銅箔增幅一成,創一年新高,玻纖紗布也在5%至10%,業界強調出貨量持續成長,下游回補庫存力道加大。
電子級玻纖紗、布及銅箔是印刷電路板(PCB)上游基材銅箔基板(CCL)主要原材料,上櫃電子玻纖紗、布廠富喬工業(1815)、建榮工業、德宏工業及銅箔廠金居開發銅箔昨(1)日都宣布產品報價本月調漲,股價也都上揚,建榮更亮燈漲停板。
電子級玻纖布售價自去年第三季一路走低,德宏率先在1月就微調電子級玻纖布售價,是過去半年首見,2月續漲;
富喬在1月產能滿產、滿銷情況下,也在2月跟進;建榮指出,已向客戶調漲報價,漲幅介於5%至10%。
建榮電子級玻纖布售價上月已在每米0.68美元至0.7美元,如今再上調,已脫離去年11月的谷底區。
建榮表示,下游CCL廠去年底在PCB廠旺季不旺的情況下,即使庫存已低仍在撐,如今回補力道強勁,1月營收將較去年12月明顯成長,2月也不看淡。
在下游CCL廠訂單回溫,富喬、德宏去年12月營收也優於預期,比11月成長,德宏更連續三個月成長。
德宏也認同建榮的看法,在訂單量、價齊升的有利條件下,今年第一季營收有機會逐月上升,但仍要看PCB廠整體回補庫存力道。
不僅電子級玻纖布喊漲,電子級玻纖紗報價也上揚,細紗每公斤漲幅也在10%,粗紗約5%。
金居認為,CCL廠確實在回補庫存,預料第一季營收可擺脫去年第四季低潮,2月為反映銅價上揚的成本,報價喊漲一成,增幅創一年新高。
金居表示,敦倫期貨交易所(LME)去年12月21日至今年1月20日平均每噸銅價7,700美元,高於上一基期的7,500美元,再加上先前未足夠反映銅價上漲成本,2月漲幅較高。